O equipamento de inspecção de pasta (SPI) da Mek é usado para monitorizar e controlar um dos pontos críticos que afecta a Qualidade final de circuitos impressos (PCB’s).
Os depósitos de solda em pasta é o factor chave do processo operativo de produção de placas electrónicas nos dias de hoje. As tendências de fabricação estão cada vez mais a abandonar os custos de reparação em favor da prevenção através de processos de controlo melhorados.
Uma investigação identificou que mais de 60% dos defeitos no final de linha são atribuídos a erros de impressão. Interceptando esses defeitos antes de eles acontecerem reduz drasticamente os custos de reparação, proporciona uma melhoria imediata do rendimento e acelera o retorno do investimento.
O Equipamento de inspecção de pasta “Mek 5D” tem um novo sensor de tecnologia patenteada e combina em simultâneo metodologias de processamento de imagens 3D e 2D que proporciona uma detecção de defeitos como nunca foi possível até agora.
O equipamento de SPI “Mek PowerSpector S1” é uma nova geração de ferramentas de controlo de processo poderosas, que permite ao fabricante afinar e ajustar rápida e facilmente o seu processo de impressão.
A tecnologia patenteada de inspecção 5D permite simultânea captura de imagens 2D e 3D de elevada precisão e repetibilidade usando um único sensor; Captura imagens a alta velocidade e permite mudar a resolução em voo; Medições livres de sombra usando um processamento de imagem duplo combinado; Inspeccionar além da abertura; inspecção do volume, área, desvio de altura, pontes, derramamentos e detecção de anomalias de impressão. O resultado é a capacidade de inspeccionar para além do que era até então possível.
Usando informação gerber dos stencils, gerber de pasta ou placa modelo, a programação é feita em menos de 5 minutos utilizando o software de conversão gerber da Mek, de qualquer uma das formas, em linha ou fora de linha. Existe uma completa portabilidade de programas entre máquinas. Imagens de laser multi amostra e 2D coloridas permitem uma captura precisa do PCB e da pasta. A extracção da cor do PCB permite uma correcta determinação da referência “zero” requerida, assim como a referência “Zero” abaixo da mesma para uma correcta determinação da zona real de inspecção.
Um eixo Z dinâmico reduz a distorção de imagens induzidas por empenos das placas e fornece uma medição precisa de desvios sem perdas de precisão de calculo de altura e volume 3D.
Todas estas características fornecem melhorias de rendimento instantâneas quando utilizadas para corrigir os parâmetros da serigrafia e para interceptor erros de impressão, acelerando o retorno do investimento, melhorando a qualidade e reduzindo os custos de reparação.
• Detecção de erros de impressão de Pasta com tecnologia combinada 3D + 2D
• Referenciação topográfica do ponto “zero”
• Medição livre de sombras
Tecnologia SPI 5D
A tecnologia Mek 5D é uma nova abordagem do compromisso das SPI’s para uma cobertura total dos defeitos. Os itens que são melhor inspeccionados com 2D, tais como desvio em área e curtos são visualizados em cor total. Usando inspecção a cores o sistema pode determinar a diferença entre pasta, solder mask, silk screen, e outras características do PCB e o sistema pode inteligentemente dar-lhe resultados exactos. Medição de volume e altura em 3D são combinados com a inspecção 2D em tempo real, para fornecer uma imagem 3D de cor. Outros sistemas de SPI 3D só inspeccionam na 3ª dimensão, e fazem estimativass extrapoladas sobre a imagem 2D.
• Inspecção 3D e 2D em simultâneo através de Sensor com Tecnologia patenteada
• Medição de Área Real, Forma, Desvios, Volume e Altura
• Capacidades para além dos Sistemas tradicionais unicamente 3D
• Vê para além dos limites das aberturas
• Encontra derramamentos de pasta
Porquê SPI?
Numerosos estudos têm sido efectuados ao longo dos últimos anos provando que mais de 70% de todos os problemas de uniões de soldadura SMD podem ser atribuídos ao processo de impressão. Esses erros de impressão podem ser causados por programação incorrecta da serigrafia, stencil danificado, desenho ou tipo de stencil, tipo de pasta de solda, condições da pasta de solda ou uma mistura de vários problemas. Os especialistas em SPI da Mek podem aconselhar sobre as condições para evitar problemas de impressão de solda assim como ajudar os clientes a fazer os seus próprios estudos em como melhorar o seu controlo de processo.
• 70% dos defeitos são tipicamente relacionados com a impressão. Evite-os!
• Detecte anomalias no processo de impressão antes de se tornarem defeitos
• Melhoria de rendimento instantânea; Rápido retorno de investimento
• Reduza custos de reparação
Suporte
DATASHEET
