A pasta de solda mais não é que um conjunto de microesferas misturadas com fluxo que formam uma pasta que é possível de ser moldada e aplicada nas placas electrónicas, maioritariamente com equipamentos que de forma automática preenchem as perfurações de uma tela a que se dá o nome de folha de stencil. Dentro da gama de pastas de solda, é possível encontrar diferentes combinações de pasta, em que difere o tamanho das esferas constituintes da pasta, normalmente associado à dimensão dos componentes a soldar, assim como os químicos associados, habitualmente a distinção entre pasta com chumbo ou sem, que se distinguem pela temperatura máxima a que as placas e os componentes podem ser sujeitos.
Alguns exemplos de pastas:
PF606
Sem Chumbo
Constituição: Sn96.5/Ag3.0/Ciu0.5
Ponto de Fusão: 217-219 °C
Esferas T3 - T6
PF629
Sem Chumbo
Constituição: Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7
Ponto de Fusão: 217-226 °C
Esferas T3 - T5
PF602
Sem Chumbo
Constituição: Sn42/Bi58
Ponto de Fusão: 139 °C
Esferas T3 - T4
SH-62
Com Chumbo
Constituição: Sn62/Pb36/Ag2
Ponto de Fusão: 179-189 °C
Esferas T3 - T4
SH-63
Com Chumbo
Constituição: Sn63/Pb37
Ponto de Fusão: 183 °C
Esferas T3 - T4
Suporte
DATASHEET
