As esferas de solda, normalmente utilizadas para aplicações PBGA, CBGA, TBGA, CSP e Flip Chip, são feitas pela UMT (Ultra Micron Technology), por forma a garantir esferas com diâmetros precisos, acabamentos de superfície brilhantes. As esferas de solda são produzidas a partir de metais puros sob uma rígida política de investigação e controlo de qualidade.
