
Aplicação: pulverização, soldadura seletiva e manual, imersão em solda.
O EO-B-024B é universalmente adequado para soldadura por onda, seletiva e manual de placas de circuito impresso (PCB), bem como para estanhagem de fios, e cumpre a especificação DIN-EN 61190-1-1: L0. Assim, contém aditivos ativadores orgânicos e isentos de halogéneos, combinados com resina, numa formulação especialmente adaptada aos requisitos térmicos dos processos de soldadura. O EO-B-024B pode ser aplicado com pincel, pulverização, imersão, etc. O teor de sólidos é de 3,2 % em peso e é totalmente isento de ação corrosiva. Informações adicionais sobre os ingredientes (substâncias perigosas), manuseamento seguro, armazenamento, transporte e eliminação podem ser consultadas na ficha de dados de segurança (FDS, SDS, MSDS) atual. Instruções de utilização: Este fluxo é muito versátil. Obtêm-se bons resultados na soldadura por onda, seletiva e manual, bem como na montagem de cabos/estanhagem de fios. A regra geral de aplicar o mínimo possível de fluxo também se aplica a este produto.
Aplicação de fluxo por pulverização: Se possível, experimente inicialmente uma quantidade de 20 – 30 ml/min e observe a distribuição do fluxo. Em seguida, ajuste a quantidade. Pressão de ar: 18 – 20 l/min.
Pré-aquecimento: Para placas de circuito impresso (PCB) «simples», recomenda-se uma temperatura de pré-aquecimento de 80 – 110 °C; para PCB «mais complexas», de 100 – 130 °C na face superior da placa. Pode ser utilizado tanto em sistemas de soldadura com chumbo como sem chumbo.
Suporte
DATASHEET