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Resinas Opacas


Cura Fria e Térmica de Resinas de moldagem bi-componente para moldar pcb’s assemblados, Transformadores, bobinas magnéticas, etc. 
-Por serem opacos oferece simultaneamente protecção visual 
-Em base de resina epóxi, resina poliuretano ou borracha de silicone. 
-Boa condutividade térmica 
-Disponível em varias cores, viscosidades e ajustes dureza/elasticidade 
- Livre de solventes, portanto não ataca plásticos sensíveis a solventes, não contem odores desagradáveis causados por solventes. 
-Não contem nenhuma substancia listada pelo programa - United States’ EPA 33/50 [Este 
                                                    programa da EPA (Environmental Protection Agency) tem como objectivo a redução da 
                                                    utilização de determinadas substâncias que são perigosas para o meio ambiente e a saúde.]








Wepuran-componentes de moldagem à base de poliuretano








Wepesil-componentes de moldagem de silicone-Borracha

Wepox-componentes de moldagem à base de epoxy