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Eletropastas




-Cura Fria e/ou térmica de resinas de moldagem bi-componente enriquecidas com enchimentos específicos com boa condutividade térmica, parcialmente liquido e parcialmente de consistência tipo mástique. 
- Livre de solventes, portanto não ataca plásticos sensíveis a solventes, não contem odores desagradáveis causados por solventes. 
-Excelente resistência a numerosos químicos, ácidos, óleos, solventes, humidade e agua. 
-Aderência excepcional 
-Muito boas propriedades dieléctricas 
-Alta força e resistência mecânica 
-Muito boa condutividade térmica 
- Para o uso em electrónica e em indústrias de engenharia eléctrica para selar e encapsular componentes electrónicos e todo o tipo de bobinas que possam ser submetidas a geração baixa de calor e pressão de contracção para sistemas de resina epóxi.





EP 8000
Base: Resina Epóxi 

Castanho 
Cura à temperatura ambiente 
Excelente força de adesão 
Alta resistência mecânica e química 
Alta resistência ao envelhecimento térmico 
Livre de solventes 
Muito boa condutividade térmica


EP 8100
Base: Resina Epóxi 

Excelente aderência 
Excelente condutividade de calor 
Alta resistência mecânica e química 
Alta resistência ao envelhecimento térmico 
Classe Térmica F = 155º C (311º F) 
Cura Térmica (cura possível a 70º C (158º F))